1. Nozares sāpīgās vietas un izrāviens: no "koksnes zāģēšanas" līdz "dubultajai-asmeņu paralēlai apstrādei"
Kā trešās -paaudzes pusvadītāju materiāls silīcija karbīds lepojas ar cietību 9,5 (otrā vietā pēc dimanta), un tas kalpo kā pamatsubstrāts jauniem enerģijas transportlīdzekļiem un fotoelementiem. Tomēr tā lietņu sagriešana īpaši-plānās plāksnēs jau sen ir bijis nozares vājais kakls. Tradicionālā vircas stiepļu griešana aizņem apmēram 7 dienas, savukārt standarta viena-lāzera griešana aizņem 30–40 minūtes. Uzņēmums Silai Semiconductor izmantoja jaunu pieeju, izstrādājot divu{10}}gaismas-avota sinhronās griešanas tehnoloģiju ("vienlaikus griež divus lāzera asmeņus"). Tas samazina griešanas laiku līdz 10 minūtēm, palielinot efektivitāti vairāk nekā trīs reizes.
2. Pamatmetrika un izmaksu priekšrocības: vairāk nekā 99% ienesīgums par vienu-desmito daļu no importa cenas
Iekārtas ne tikai panāk lēcienu efektivitātes ziņā, bet arī izceļas ar apstrādes kvalitāti un izmaksu kontroli. Šobrīd ciršanas ražas rādītājs stabili pārsniedz 99%. Tikmēr lāzera slepenā griešanas kubiņos tehnoloģija samazina materiālu zudumus līdz minimumam, ievērojami palielinot vafeļu izlaidi uz vienu lietni. Vissvarīgākais ir tas, ka Silai Semiconductor aprīkojuma cena ir tikai viena-desmitā daļa no ārzemēs monopolizētajiem produktiem, krasi samazinot pakārtoto uzņēmumu paplašināšanas izmaksas.
3. Piegādes ķēdes sinerģija un globālā paplašināšanās: Optics Valley ekosistēmas izmantošana, pirmo ārzemju pasūtījumu nodrošināšana
Silai Semiconductor straujais pieaugums nav atdalāms no visas lāzeru nozares ķēdes ekosistēmas Uhaņas Optikas ielejā. Gandrīz 90% uzņēmuma aprīkojuma piegādātāju ir vietējie, un tas ir saņēmis piegādes ķēdes un finansiālu atbalstu no vietējiem biržā kotētiem uzņēmumiem, piemēram, DR Laser. Pašlaik tā SiC lāzera substrāta iekārtu bāzes ikmēneša ražošanas jauda ir aptuveni 50 vienības, un pasūtījumi ir pilnībā rezervēti līdz gada beigām. Turklāt pirmā eksportētā aprīkojuma partija ir nosūtīta uz ārzemju tirgiem, piemēram, Malaiziju, iezīmējot lēcienu no "iekšzemes aizstāšanas" uz "globālu".
4. Nākotnes perspektīva: nepārtraukta iterācija, lai paātrinātu pusvadītāju iekārtu lokalizāciju
Silai Semiconductor komanda paziņoja, ka Ķīnas pusvadītāju nozare pašlaik atrodas kritiskā logā iekārtu lokalizācijai. Nākotnē uzņēmums plāno ievērojami paplašināt savas pētniecības un attīstības iespējas, cenšoties dubultot griešanas efektivitāti un samazināt apstrādes zudumus par vairāk nekā 50%. Tā kā iekšzemes aprīkojums tiešsaistē nonāk lielos apjomos, tas vēl vairāk samazinās izmaksas un pārveidos globālās pusvadītāju nozares ķēdes ainavu.
