Lāzerstikla iepakojuma lauks, šis uzņēmums ievērojami paplašina ražošanu

Nesen LPKF, vadošais inovatīvu lāzera risinājumu piegādātājs Vācijā, paziņoja, ka būtiski palielinās lāzertehnoloģiju ražošanas jaudu, reaģējot uz pieaugošo pieprasījumu pēc stikla iepakojuma materiāliem pusvadītāju nozarē.
Pusvadītāju nozarei pakāpeniski pārejot uz stikla izmantošanu kā materiālu modernu mikroshēmu iepakošanai, LPKF ar savu pārbaudīto lāzera inducētās dziļuma kodināšanas (LIDE) tehnoloģiju ir vadošais ceļš no pakāpeniskas ražošanas uz jaunu liela apjoma ražošanas laikmetu.
Stikls kā substrāta materiāls tiek uzskatīts par galveno nākotnes bloku progresīvai iesaiņošanai un neviendabīgai integrācijai. Tas spēj pārvarēt problēmas, ar kurām saskaras tradicionālie materiāli, piemēram, ar silīciju un stikla šķiedru pastiprināta plastmasa iekapsulēšanas procesā. LPKF ir sasniegusi nozīmīgus rezultātus pētniecībā, procesu un produktu attīstībā stikla iekapsulēšanas jomā, un tās pārbaudītā LIDE tehnoloģija jau ir spēj apmierināt liela apjoma ražošanas prasības.
LPKF izpilddirektors Klauss Fīdlers norāda, ka uzņēmuma tehnoloģija ir pietiekami nobriedusi, lai apmierinātu pusvadītāju nozares vajadzības.
Pēdējo 10 gadu laikā LPKF ir izstrādājis stikla ražošanas industriālos procesus, kas atbilst nozares prasībām, un ir veiksmīgi apstiprinājis lāzerinducētās dziļuma kodināšanas (LIDE) procesu. Šis process spēj ātri un precīzi apstrādāt plašu stikla substrātu klāstu no 100 μm{2}},1 mm bez bojājumiem, piemēram, mikroplaisām, kas ir ļoti svarīgi elektroniskā iepakojuma mērogojamībai, uzticamībai un izmaksu efektivitātei.
LPKF ne tikai integrē šo tehnoloģiju savos klientu ražošanas procesos, bet arī nodrošina ražošanas pakalpojumus, izmantojot savu Vitrion nodaļu, lai atbalstītu klientus stikla substrātu pieņemšanā progresīvām iepakošanas vajadzībām. LPKF tagad ir pierādījis savas tehnoloģijas briedumu un uzticamību, uzstādot desmitiem atbilstošu instrumentu visā pasaulē un ražojot tūkstošiem stikla substrātu savās ražotnēs.
Uzņēmums jau daudzus gadus sadarbojas ar lielākajiem pasaules ražotājiem, lai stikls būtu pieejams pusvadītāju un displeju industrijai, un šodien LPKF ir guvis ievērojamu progresu ar jaunām tehnoloģijām, jau darbojas vairākas LIDE sistēmas (Laser Induced Depth Etching).
Pieaugot pieprasījumam pēc augstas veiktspējas mikroshēmām, īpaši mākslīgā intelekta jomā, vadošie mikroshēmu ražotāji aktīvi meklē stikla substrātus kā iepakojuma materiālus," saka Klauss Fīdlers. Šī tendence palielina pieprasījumu pēc mūsu LIDE tehnoloģijas, jo mēs spējam lai izpildītu prasības pēc augstas precizitātes, elastības un dizaina brīvības ar augstu procesa brieduma līmeni un taustāmiem veiktspējas pierādījumiem.
LPKF lāzersistēmām kā tehnoloģiju nozares lāzerrisinājumu līderim ir būtiska loma iespiedshēmu plates, mikroshēmu, automobiļu komponentu, saules moduļu un daudzu citu komponentu ražošanā. Kopš dibināšanas 1976. gadā LPKF galvenā mītne atrodas Garbsenā, netālu no Hannoveres, Vācijā, un tā darbojas caur meitasuzņēmumiem un pārstāvniecībām visā pasaulē.