Avicena paziņo par pasaulē mazāko 1Tbps optisko raiduztvērēju!

Nesen Kalifornijā bāzētā Avicena Supercomputing konferencē (SC23) Denverā, Kolorādo, demonstrēja pasaulē mazāko 1Tbps optisko raiduztvērēju kā daļu no LightBundle vairāku Tbps mikroshēmu-čipu savstarpējās savienojuma tehnoloģijas.
Avicena uz microLED balstītā LightBundle arhitektūra atbalsta vēl nebijušu caurlaidspēju, krasta līnijas blīvumu un zemu enerģijas patēriņu, atbloķējot procesoru, atmiņu un sensoru veiktspēju.
Mākslīgais intelekts (AI) veicina nepieredzētu pieprasījuma pieaugumu pēc skaitļošanas un atmiņas veiktspējas, ko veicina tādas lietojumprogrammas kā ChatGPT, kuras pamatā ir liela mēroga valodu modeļi (llm). Šiem sarežģītajiem modeļiem ir milzīgas un bezgalīgas prasības pēc skaitļošanas jaudas un ātras piekļuves lielam atmiņas apjomam, kā rezultātā rodas steidzama un pieaugoša vajadzība pēc augsta blīvuma mazjaudas starpsavienojumiem starp grafikas apstrādes vienībām (GPU) un liela joslas platuma atmiņu (HBM). moduļi.
Šobrīd HBM moduļi ir jāiepako kopā ar GPU, jo GPU-atmiņas elektroniskā starpsavienojuma garums ir ierobežots līdz dažiem milimetriem. Nākamajām HBM paaudzēm būs nepieciešams IC krasta līnijas blīvums 10 Tbps/mm vai vairāk. Tikmēr tradicionālie optiskie starpsavienojumi, kuru pamatā ir VCSEL vai silīcija fotonika (SiPh), sola paplašināt starpsavienojumu diapazonu, bet cīnās, lai izpildītu lieluma, joslas platuma blīvuma, jaudas, latentuma, darba temperatūras un izmaksu prasības. Turpretim Avicena uz microLED balstītais LightBundle starpsavienojums piedāvā lielāku joslas platuma blīvumu, mazāku izmēru, mazāku jaudu un latentumu, kā arī ļoti zemas izmaksas.
Mēs uzņēmumā Avicena esam priecīgi demonstrēt pasaulē kompaktāko 1 Tbps raiduztvērēju 3 mm x 4 mm CMOS ASIC formā, izmantojot mūsu patentēto microLED optisko interfeisu," sacīja Bardia Pežeški, Avicena dibinātāja un izpilddirektore. Visi runā par SiPh risinājumiem AI klasterim. Tomēr īsiem starpsavienojumiem attālumos, kas ir mazāki par 10 metriem, mēs uzskatām, ka LED risinājums pēc būtības ir labāk piemērots tā kompaktā izmēra, lielāka joslas platuma blīvuma, mazāka enerģijas patēriņa un latentuma, kā arī temperatūras pielaides līdz 150 grādiem dēļ. "
Avicena inovāciju atbalsta tādi lielākie investori kā Samsung Catalyst Fund, Cerberus Capital Management, Clear Ventures un Micron Ventures.
Optiskajai starpsavienojuma tehnoloģijai ir potenciāls uzlabot mikroshēmu un plauktu veiktspēju," sacīja Samsung pusvadītāju inovāciju centra vadītājs Marko Čisari. Ar arvien plašāku vairāku Tb/s jaudu un sub-PJ/bit ceļvedi. energoefektivitāte, Avicena novatoriskais LightBundle starpsavienojums var nodrošināt nākamo AI inovāciju laikmetu, paverot ceļu jaudīgākiem modeļiem un plašam AI lietojumprogrammu klāstam, kas veidos nākotni.
LightBundle starpsavienojumu arhitektūra ir balstīta uz novatoriskiem GaN microLED masīviem, kas izmanto microLED displeja ekosistēmu un kurus var integrēt tieši kompaktos, augstas veiktspējas CMOS IC. Tas nodrošina blīvu, mazjaudas IO visā IC zonā, nodrošinot vēl nebijušu krasta līnijas blīvumu. Katrs microLED bloks ir savienots ar atbilstošu CMOS saderīgu PD masīvu, izmantojot daudzkodolu optiskās šķiedras kabeli.
Modulārā LightBundle platforma tiek mērogota līdz desmitiem Tbps starpsavienojumu ar krasta līnijas blīvumu 10 Tbps/mm. Robs Kalmans, uzņēmuma Avicena līdzdibinātājs un CTO, atzīmēja: "Mēs iepriekš esam demonstrējuši mikroLED ar ātrumu 10 Gbps katrā kanālā un pārbaudījuši AO 130 nm CMOS procesā. CMOS process un ASIC, kurā darbojas 32 kanāli ar ātrumu mazāk nekā 1 PJ/bit. . tagad mēs izlaižam savu pirmo ASIC ar vairāk nekā 300 kanāliem ar ātrumu 4 Gb/s katrā kanālā ar kopējo divvirzienu joslas platumu, kas pārsniedz 1 Tbps. ASIC izmērs ir mazāks par 12 mm2, un tajā ir pilns raiduztvērējs, ieskaitot shēmas optiskajam Tx un Rx bloki, kā arī ātrdarbīgs paralēlais elektriskais interfeiss un dažādas DFT/DFM funkcijas, piemēram, BERT, atgriezeniskās saites un Open Eye Monitoring (OEM). Visas galvenās ASIC funkcijas ir apstiprinātas, un mēs pašlaik strādājam, lai uzlabotu ražošanas ienesīgumu. mērogojamība."