Strauji attīstoties elektroniskajai zinātnei, internetam un citām modernajām zinātnēm un tehnoloģijām, precīzu optisko komponentu pielietojums turpinās digitālajās kamerās, piezīmjdatoros, mobilajos tālruņos, drošības novērošanas kamerās, automašīnu vizuālajās sistēmās, viedmājās un gaisa bezpilota lidaparātos un citās cieši saistītās jomās. cilvēka dzīvībai daudzos optiskās attēlveidošanas laukos. Īpaši kopš 2000. gada, komunikāciju tīklu un interneta un citu nozaru straujās attīstības, Ķīna ir kļuvusi par vienu no svarīgākajiem precīzijas optisko komponentu tirgiem pasaulē ar tik milzīgu pakārtoto tirgus pieprasījumu, un Ķīnas precīzu optisko komponentu nozares attīstība ir iebrauca ātrajā joslā.
Tātad, kas ir optiskie komponenti? Optiskie komponenti attiecas uz optisko principu izmantošanu dažādu novērošanai, mērīšanai, analīzei un ierakstīšanai, informācijas apstrādei, attēla kvalitātes novērtēšanai, enerģijas pārnešanai un optiskās sistēmas galveno ierīču pārveidošanas darbībām, ir dažādu optisko ierīču ražošana. instrumenti, attēlu displeja produkti, optiskās uzglabāšanas iekārtas, kas ir svarīga galveno komponentu daļa. Saskaņā ar precizitātes un lietojuma klasifikāciju to var iedalīt tradicionālajos optiskajos komponentos un precīzijas optiskajos komponentos.
Tradicionālos optiskos komponentus galvenokārt izmanto tradicionālajās kamerās, teleskopos, mikroskopos un citos tradicionālajos optiskajos izstrādājumos; precīzijas optiskie komponenti galvenokārt tiek izmantoti viedtālruņos, projektoros, digitālajās kamerās, videokamerās, kopētājos, optiskajos instrumentos, medicīnas iekārtās un dažādās precīzijas optiskās lēcās. Tas ir tradicionālās optikas ražošanas un moderno informācijas tehnoloģiju apvienojuma produkts, un to ietekmē pakārtoto lietojumu jomu rūpniecības politika.
Attīstoties optiskajām tehnoloģijām, dažādu veidu optisko iekārtu dizains mēdz būt augstas precizitātes un kompakts, kas neizbēgami prasa tās iekšējai optiskajai sistēmai pakāpeniski attīstīties augstas precizitātes un miniaturizācijas virzienā, kas savukārt izvirza augstāku prasības optisko komponentu pārvietošanai un fiksācijai optiskajā sistēmā.
Lodēšanas process ir vienkārša metode ar zemām ekspluatācijas grūtībām, un lodēšanas procesā savienotajām sastāvdaļām ir laba veiktspēja, augsta uzticamība un laba ražošanas konsistence, tāpēc to plaši izmanto dažādu izstrādājumu savienošanai un montāžai. Lāzera lodēšanas iekārta ir lāzerlodēšanas tehnoloģijas paplašinājums, un saskaņā ar dažādiem lodēšanas procesiem to var iedalīt stiepļu metināšanā, lodēšanas pastas metināšanā un smidzināšanas alvas lodmetināšanā trīs veidu procesa iekārtās; ar augstu enerģijas blīvumu, metināšanas ātrumu, gandrīz bez metināšanas deformācijas un citām priekšrocībām, var ievērojami uzlabot metināšanas kvalitāti.
Lāzervadu lodēšana
Lodēšana ar stieples padevi, parasti kā siltuma avotu izmantojot pusvadītāju lāzeru, ar stieples padeves mehānismu ar automatizētu platformu, kas imitē manuālo lodāmuru metināšanai. Šo procesu var pielāgot lielākajai daļai lodēšanas scenāriju, piemēram, PCB shēmas plates, optiskie komponenti, akustiskie komponenti, pusvadītāju saldēšanas komponenti un citu 3C elektronisko komponentu lodēšana.
Lāzerlodēšanas pastas lodēšana
Lāzerlodēšana ir sadalīta divās metodēs: iepildīta lodēšanas pasta un iepriekš impregnēta lodēšana. Šīs divas metodes ir iepriekš piepildītas ar cietlodēšanas materiālu un pēc tam karsē ar lāzera apstarošanu, lai panāktu savienojumu starp vadu un PCB. Šī procesa metode ir piemērota lodēšanai optisko sakaru moduļu, optisko komponentu, vadu savienotāju ziņā, īpaši ļoti smalku koaksiālo vadu savienošanai ar PCB plāksnēm.
Tā kā lāzera sildīšanas procesā lodēšanas pasta izšļakstās, un iepriekšējais lodējums ir viegli oksidējams, kas viegli kavēs efektīvu savienojumu. Reaģējot uz šīm problēmām, Zichen Laser izmanto impulsu lāzerus, kas var efektīvi uzlabot iepriekš minētās problēmas, ko rada slikti produkti, jo tā pirmais impulss ir pieejams, var izvēlēties nepārtrauktu režīmu, impulsa platumu var mainīt tiešsaistē un citas funkcijas var būt labi. pielāgots dažādām enerģijas blīvuma prasībām, lai novērstu pastas izšļakstīšanos un iepriekšēju alvas oksidāciju, ko izraisa slikta metināšana, un tā vieta ir mazāka salīdzinājumā ar pusvadītāju, vairāk piemērota ļoti smalku koaksiālo stiepļu un PCB plātņu lodēšanai.
Lāzerlodēšanas lodveida lodēšana
Lāzerlodēšanas lodīšu lodēšanas priekšrocība ir tāda, ka lodēšanas lodītes kušana tikai lokāli silda lodēšanas paliktni un tai nav termiskas ietekmes uz kopējo iepakojumu; tā kā savienojuma process ir bezkontakta un lāzers neiedarbojas tieši uz paliktni, tas neizraisa lodējamās ierīces bojājumus. Atbilstoši procesa raksturlielumiem dažāda izmēra alvas lodītēm (0,07 mm-1,2 mm) šai procesa metodei ir plaša pielietojuma perspektīva mehāniskā cietā diska galviņā, mobilā tālruņa kameras modulī un citās 3C nozarēs. uz smalkas metināšanas.
