PCB, ti, Printed Circuit Board, kā elektronisko komponentu māte, ir vissvarīgākā produkta sastāvdaļa elektronikas, sakaru, IT uc jomā, un tam ir tilta loma starp augšējo un apakšējo daļu.
Pašlaik 5G, valkājamas, automātiskās braukšanas un citas nozares turpina attīstīties viedās tehnoloģijas, palielinās patērētāju pieprasījums pēc produktiem, vieds, plāns un viegls, miniaturizācija ir kļuvusi par galveno PCB apjoma attīstības galveno virzienu, kļūst mazāks biezums. plānāks, lai pielāgotos arvien vairāk elektronisko komponentu, apstrādes precizitātes prasības ir arī augstākas un augstākas. Mazas PCB shēmas plates, lai uzstādītu daudzas sastāvdaļas, struktūra ir diezgan sarežģīta, tai nepieciešama smalkāka lāzera apstrādes tehnoloģija.
PCB lāzera griešana
Tradicionālais PCB apstrādes veids, galvenokārt ietverot pastaigu nazi, frēzēšanas nazi, gonga nazi utt., Ir putekļi, urbumi, stresa trūkumi, mazām vai PCB shēmas platēm, kas satur sastāvdaļas, ir lielāka ietekme, tās nevar izpildīt jaunās lietojumprogrammas prasības. Lāzertehnoloģijas pielietojums PCB griešanā nodrošina jaunu tehnisko virzienu PCB apstrādei. Uzlabota lāzera apstrādes tehnoloģija var realizēt bezkontakta griešanu tiešā veidā, bez šķembām, augstu precizitāti, lielu ātrumu, nelielu atstarpi, nelielu siltuma ietekmēto laukumu utt. Salīdzinot ar tradicionālo griešanas procesu, lāzergriešana ir pilnīgi bez putekļiem, bez spriedzes, bez asām, gludām un glītām griešanas malām, jo īpaši ar komponentiem metinātu PCB plākšņu apstrāde neradīs komponentu bojājumus un kļūs par labāko izvēli daudziem PCB ražotājiem. Tā ir kļuvusi par labāko izvēli daudziem PCB ražotājiem.
PCB lāzera marķēšana
Elektronisko izstrādājumu ātrai nomaiņai ir nepieciešami PCB izstrādājumi no uzglabāšanas, ražošanas līdz testēšanai, uzglabāšanai, nepieciešamība izveidot pilnīgu datu izsekojamības sistēmu. Lai realizētu PCB plātņu ražošanas procesa kvalitātes kontroli un produkta izsekojamību, precei jābūt marķētai ar tekstu vai svītrkodu, lai precei piešķirtu unikālu ID karti. Lai nodrošinātu ID kartes nepiesārņošanu un noturību, kā arī vienlaikus samazinātu izmaksas, lāzera marķēšana, lai aizstātu etiķešu papīru, ir kļuvusi par nozares tendenci.
PCB lāzerlodēšana
Lāzerlodēšana ir cietlodēšanas metode, kas izmanto lāzeru kā siltuma avotu alvas kausēšanai, lai lodētās daļas sasniegtu ciešu piegulšanu. Lāzerlodēšanas tehnoloģijas priekšrocības galvenokārt ietver šādus punktus: var metināt kādā citā metināšanā ir jutīga pret termiskiem bojājumiem vai viegli plīst sastāvdaļas, bez saskares, neradīs metināšanas objektam mehānisku spriegumu; var atrasties lodāmura komponentietilpīgajā ķēdē, nevar iekļūt šaurajās daļās un blakus esošo komponentu blīvajā montāžā, ja nav attāluma starp apstarošanas maiņas leņķi, bez nepieciešamības sildīt visu shēmas plati; lodēšana ir tikai metināšana Metinot, lokāli tiek sildīts tikai metinātais laukums, citas nemetinātās vietas neiztur termisko efektu; metināšanas laiks ir īss, augsta efektivitāte, un metinātie savienojumi neveido biezu intermetālisku materiālu slāni, tāpēc kvalitāte ir uzticama un ļoti uzturējama, tradicionālā lodāmura metināšana regulāri jāaizstāj ar lodāmura galu, savukārt lāzermetināšanai ir nepieciešams ļoti maz rezerves daļu, lai jūs varētu samazināt uzturēšanas izmaksas.
PCB lāzera urbšana
Parastā mehāniskā urbšanas tehnoloģija apgrūtina mikrourbumu apstrādi, dziļums nav kontrolējams aklo caurumu apstrādē, un instruments ir bieži jāmaina. Lāzera urbšana attiecas uz optiskās struktūras moduli, kas sastāv no lēcām un lēcu komplektiem, lāzera gaismas avota gaismu, kas savākta augsta enerģijas blīvuma lāzera starā, lāzera stara karsēšanas izmantošanu, izšķīdināšanu, vietējo materiālu ablāciju un pēc tam apstrādi, veidojot mikro. - caurumu metode. Tas ir īpaši piemērots PCB aklo caurumu un ieraktu caurumu apstrādei. Atbilstoša urbšanas metode var būt signāla vadīšanas loma, un, izmantojot daudzslāņu sakraušanu, tā var pielāgoties shēmas plates apstrādes vajadzībām.
